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晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差 : ¥ 0 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶丰明源取得无形资产支付的现金净额差（Net Intangibles Purchase And Sale）的相关内容及计算方法如下：
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
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晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差 （688368 取得无形资产支付的现金净额差） 历史数据
晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得无形资产支付的现金净额差 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差 （688368 取得无形资产支付的现金净额差） 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
晶丰明源 取得无形资产支付的现金净额差 （688368 取得无形资产支付的现金净额差） 相关词条
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晶丰明源 （688368） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.bpsemi.com
公司地址：中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介：公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式，拥有行业领先的模拟芯片设计能力，并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术，推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计，公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80％，市场占有率较高。
二级行业：半导体
公司网站：www.bpsemi.com
公司地址：中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介：公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。公司采用Fabless模式，拥有行业领先的模拟芯片设计能力，并多次引领细分行业技术革新。主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了“寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术”、“单电阻过压保护技术”、“过温闭环控制降电流技术”等LED照明驱动芯片设计的关键性技术，推出了LED照明驱动的整体解决方案。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)统计，公司2016年国内LED照明驱动芯片市场占有率约为28.80％，市场占有率较高。