拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 : ¥ -71 (2024年3月 TTM)
拓荆科技分配股利、利润或偿付利息支付的现金(Cash Flow for Dividends)的相关内容及计算方法如下:
分配股利、利润或偿付利息支付的现金是指公司产生收入时作为股利向股东支付的现金流。负数表示公司支付股利,当支付更多股利时,该指标的绝对值变大。
截至2024年3月, 拓荆科技 过去一季度 的 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 为 ¥ -13。 拓荆科技 最近12个月的 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 为 ¥ -71。
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拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (688072 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 历史数据
拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | -2.18 | -0.64 | - | - | -1.48 | -62.55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | - | - | - | - | - | -4.92 | -6.97 | -40.03 | -10.63 | -13.79 |
拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (688072 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 解释说明
分配股利、利润或偿付利息支付的现金是指公司产生收入时作为股利向股东支付的现金流。负数表示公司支付股利,当支付更多股利时,该指标的绝对值变大。
拓荆科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (688072 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 相关词条
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拓荆科技 (688072) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sypiotech.cn
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区水家900号
公司简介:公司自设立以来立足自主创新,通过对薄膜沉积设备核心技术的构建,产品在实现薄膜性能参数的同时,满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。公司获得2017年辽宁省政府颁发的“辽宁省科学技术进步一等奖”,中国电子专用设备工业协会2016年度“中国半导体创新产品”认证,2019年国家知识产权局颁发的“国家知识产权示范企业”称号,2021年中国集成电路创新联盟颁发的“技术创新奖”,中国半导体行业协会颁发的2016年、2017年、2019年“中国半导体设备五强企业”称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.sypiotech.cn
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区水家900号
公司简介:公司自设立以来立足自主创新,通过对薄膜沉积设备核心技术的构建,产品在实现薄膜性能参数的同时,满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。公司获得2017年辽宁省政府颁发的“辽宁省科学技术进步一等奖”,中国电子专用设备工业协会2016年度“中国半导体创新产品”认证,2019年国家知识产权局颁发的“国家知识产权示范企业”称号,2021年中国集成电路创新联盟颁发的“技术创新奖”,中国半导体行业协会颁发的2016年、2017年、2019年“中国半导体设备五强企业”称号。