拓荆科技 应付账款周转天数 : 489.90 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

拓荆科技应付账款周转天数(Days Payable)的相关内容及计算方法如下:

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。
截至2024年3月, 拓荆科技 过去一季度应付账款周转天数 为 489.90。

拓荆科技应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 拓荆科技应付账款周转天数
最小值:211.33  中位数:267.02  最大值:681.35
当前值:292.57
半导体内的 629 家公司中
拓荆科技应付账款周转天数 排名高于同行业 94.75% 的公司。
当前值:292.57  行业中位数:58.61

点击上方“历史数据”快速查看拓荆科技 应付账款周转天数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于拓荆科技 应付账款周转天数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与应付账款周转天数相关的其他指标。


拓荆科技 应付账款周转天数 (688072 应付账款周转天数) 历史数据

拓荆科技 应付账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
拓荆科技 应付账款周转天数 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应付账款周转天数 681.35 222.47 211.33 266.64 269.44 267.40
拓荆科技 应付账款周转天数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应付账款周转天数 162.87 724.44 228.45 285.20 221.40 378.83 264.49 273.16 202.27 489.90
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,拓荆科技 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应付账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

拓荆科技 应付账款周转天数 (688072 应付账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,拓荆科技 应付账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应付账款周转天数数值,y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表拓荆科技的应付账款周转天数所在的区间。

拓荆科技 应付账款周转天数 (688072 应付账款周转天数) 计算方法

应付账款周转天数又称平均付现期,用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款,属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月拓荆科技过去一年的应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 年度 应付票据及应付账款 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (期初 年度 应付票据及应付账款 + 期末 年度 应付票据及应付账款 / 期数 / 年度 营业成本 * 年度 天数
= (871.42 + 1070.38) / 2 / 1325 * 365
= 267.40
截至2024年3月拓荆科技 过去一季度应付账款周转天数为:
应付账款周转天数
= 平均 季度 应付票据及应付账款 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (期初 季度 应付票据及应付账款 + 期末 季度 应付票据及应付账款 / 期数 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= (1070.38 + 1598.86) / 2 / 249 * 365 / 4
= 489.90
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的拓荆科技应付账款周转天数的详细介绍,请点击以下链接查看与拓荆科技应付账款周转天数相关的其他词条:


拓荆科技 (688072) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sypiotech.cn
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区水家900号
公司简介:公司自设立以来立足自主创新,通过对薄膜沉积设备核心技术的构建,产品在实现薄膜性能参数的同时,满足了综合生产成本相对较低的商业经济性指标。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡头直接竞争。公司的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。公司获得2017年辽宁省政府颁发的“辽宁省科学技术进步一等奖”,中国电子专用设备工业协会2016年度“中国半导体创新产品”认证,2019年国家知识产权局颁发的“国家知识产权示范企业”称号,2021年中国集成电路创新联盟颁发的“技术创新奖”,中国半导体行业协会颁发的2016年、2017年、2019年“中国半导体设备五强企业”称号。