日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 : $ 8744 (2024年3月 最新)
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截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 为 $ 8744。
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日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (ASX 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 历史数据
日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 229.10 | 235.51 | 264.83 | 260.80 | 611.98 | 621.31 | 599.97 | 527.74 | 470.56 | 453.16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 527.74 | 9090.54 | 8973.34 | 8834.48 | 470.56 | 9067.80 | 8861.56 | 8678.02 | 453.16 | 8744.24 |
日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (ASX 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 , 房屋及建筑物修缮 , 机器、家具和设备 , 在建工程 ,和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
其他固定资产、无形资产和其他长期资产可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他固定资产、无形资产和其他长期资产包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
日月光半导体 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (ASX 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。