日月光半导体 非营业利润 : $ 180 (2024年3月 TTM)
日月光半导体非营业利润(Non Operating Income)的相关内容及计算方法如下:
非营业利润指公司从非常规业务获得的收入或产生的支出。非经常性项目的例子包括工厂停产,租赁费,诉讼,注销,减记,重组成本或投资销售,终止经营等而产生的收益(亏损)等。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 非营业利润 为 $ 45。 日月光半导体 最近12个月的 非营业利润 为 $ 180。
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日月光半导体 非营业利润 (ASX 非营业利润) 历史数据
日月光半导体 非营业利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 非营业利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非营业利润 | 6.33 | 55.83 | 106.03 | 218.42 | 246.73 | 93.27 | 76.17 | 667.47 | 116.59 | 175.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 非营业利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非营业利润 | 658.57 | 39.46 | 41.62 | 28.71 | 10.49 | 40.97 | 58.33 | 65.35 | 11.01 | 45.50 |
日月光半导体 非营业利润 (ASX 非营业利润) 解释说明
非营业利润指公司从非常规业务获得的收入或产生的支出。非经常性项目的例子包括工厂停产,租赁费,诉讼,注销,减记,重组成本或投资销售,终止经营等而产生的收益(亏损)等。
非营业利润会严重影响公司的报告的收入。
也可能受到非经常性项目的影响,例如出售部分业务,可能会使得本年度/季度的这一项目急剧增加。但这一增加是不可能反复出现的。因此 是比 更准确的一个衡量估值的指标。
截至今日,日月光半导体的 为:
= | 今日 当前股价 | / | 最近12个月 持续经营每股收益 | |
= | $10.27 | / | 0.41 | |
= | 25.05 |
日月光半导体 非营业利润 (ASX 非营业利润) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。