日月光半导体 在建工程 : $ 0 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体在建工程(Construction In Progress)的相关内容及计算方法如下:

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度在建工程 为 $ 0。

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日月光半导体 在建工程 (ASX 在建工程) 历史数据

日月光半导体 在建工程的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 在建工程 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
在建工程 186.98 195.11 241.04 195.75 354.48 549.84 491.21 610.21 589.62 664.45
日月光半导体 在建工程 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
在建工程 610.21 - - - 589.62 - - - 664.45 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

日月光半导体 在建工程 (ASX 在建工程) 解释说明

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。

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日月光半导体 (ASX) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。