日月光半导体 经营性应收项目变动 : $ 0 (2024年3月 TTM)
日月光半导体经营性应收项目变动(Change In Receivables)的相关内容及计算方法如下:
经营性应收项目变动是指在经营活动现金流量周期内应收帐款的变动。属于间接法的经营活动现金流量项目。应收帐款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的条目。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 经营性应收项目变动 为 $ 0。 日月光半导体 最近12个月的 经营性应收项目变动 为 $ 0。
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日月光半导体 经营性应收项目变动 (ASX 经营性应收项目变动) 历史数据
日月光半导体 经营性应收项目变动的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 经营性应收项目变动 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
经营性应收项目变动 | -309.76 | 245.13 | -199.89 | -146.79 | -304.66 | -14.00 | -321.09 | -1068.82 | -43.18 | 539.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 经营性应收项目变动 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
经营性应收项目变动 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
日月光半导体 经营性应收项目变动 (ASX 经营性应收项目变动) 解释说明
经营活动现金流量的列报方法有两种,一种称直接法,另一种称间接法。直接法,是指通过现金流入和支出的主要类别直接反映来自企业经营活动的现金流量的报告方法。采用直接法报告现金流量,可以揭示企业经营活动现金流量的来源和用途,有助于预测企业未来的现金流量。间接法是在企业当期取得的净利润的基础上,通过有关项目的调整,从而确定出经营活动的现金流量。采用间接法报告现金流量,可以揭示净收益与净现金流量的差别,有利于分析收益的质量和企业的营运资金管理状况。
经营性应收项目变动是指在经营活动现金流量周期内应收帐款的变动。属于间接法的经营活动现金流量项目。应收帐款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的条目。
日月光半导体 经营性应收项目变动 (ASX 经营性应收项目变动) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。