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日月光半导体 应付票据及应付账款 : $ 2097 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体应付票据及应付账款（Accounts Payable）的相关内容及计算方法如下：
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项，预计将在下一年或营业周期内支付。
截至2024年3月， 日月光半导体 过去一季度 的 应付票据及应付账款 为 $ 2097。
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日月光半导体 应付票据及应付账款 （ASX 应付票据及应付账款） 历史数据
日月光半导体 应付票据及应付账款的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 日月光半导体 应付票据及应付账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付票据及应付账款 | 1129.48 | 1041.11 | 1118.86 | 1391.18 | 1847.95 | 1852.86 | 2597.90 | 3044.18 | 2577.20 | 2250.42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 日月光半导体 应付票据及应付账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付票据及应付账款 | 3044.18 | 2950.90 | 2923.16 | - | 2577.20 | 2081.27 | 2179.76 | 2467.05 | 2250.42 | 2096.84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
日月光半导体 应付票据及应付账款 （ASX 应付票据及应付账款） 解释说明
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项，预计将在下一年或营业周期内支付。
日月光半导体 应付票据及应付账款 （ASX 应付票据及应付账款） 相关词条
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日月光半导体 （ASX） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.aseglobal.com
公司地址：No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介：ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营：包装、测试和电子制造服务。其中，包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但其销售额的一半以上来自美国的公司。