财务实力评级10/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 13.87
股东权益比率 0.83
债务股本比率 0.03
债务/税息折旧及摊销前利润 0.13
利息保障倍数 61.39
基本面趋势(F分数)7.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)18.26
财务造假嫌疑(M分数)-2.35
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %22.91 vs 12.76
ROIC %WACC %

价格动量评级10/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 59.57
9天相对强弱指标 49.53
14天相对强弱指标 47.28
6-1个月动量因子 % 17.92
12-1个月动量因子 % 36.14

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 7.08
速动比率 6.67
现金比率 4.78
存货周转天数 106.85
应收账款周转天数 51.73
应付账款周转天数 66.58

股利及回购

Rambus Inc  (RMBS) 大师价值线:

$46.11
股价被高估

Rambus Inc 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)461.117
稀释每股收益(TTM)3
β贝塔系数1.35
一年股价波动率%56.96
14天相对强弱指标47.28
14天真实波幅均值2.25
20天简单移动平均值58.94
12-1个月动量因子%36.14
52周股价范围$43.58 - $76.38
股数(百万)108.57

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)7
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

Rambus Inc 公司简介

公司简介:
Rambus Inc是一家全球半导体解决方案提供商,提供高速、高安全性的计算机芯片和硅知识产权。该公司的关键产品包括专为高速和高效而设计的存储器接口芯片;提供高速存储器和芯片到芯片连接技术的硅IP;以及架构许可,允许客户将兰布斯的部分专利发明用于自己的数字电子产品。该公司的大部分收入来自美国、台湾和新加坡。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $201.11 +3.17 +1.60% +13.36% 7,182.21亿 35.98 2.81 8.74 1.74%
半导体
AMD超威半导体 $157.95 +4.19 +2.73% +83.82% 18,383.22亿 303.75 4.57 11.31 --
半导体
AVGO博通 $1348.93 +54.52 +4.21% +122.42% 45,018.39亿 50.00 8.89 14.90 1.45%
半导体
INTC英特尔 $31.72 -3.39 -9.66% +10.06% 9,724.07亿 81.33 1.27 2.47 1.56%
半导体
MU美光 $113.88 +2.30 +2.06% +87.65% 9,081.60亿 亏损 2.87 6.85 0.41%
半导体
NVDA英伟达 $873.08 +46.76 +5.66% +223.21% 157,187.14亿 73.18 50.06 35.73 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $242.69 +4.61 +1.94% +49.43% 4,475.86亿 22.66 7.22 4.78 1.67%
半导体
QCOM高通 $165.63 +2.33 +1.43% +48.58% 13,311.47亿 24.00 8.03 5.13 1.93%
半导体
RMBSRambus Inc $59.41 +1.29 +2.22% +29.20% 464.52亿 19.80 6.17 14.29 --
半导体
TXN德州仪器 $177.88 +2.63 +1.50% +11.63% 11,663.30亿 27.75 9.53 9.70 2.87%
半导体
TPE:2330台积电 NT$766.00 -17.00 -2.17% +56.75% 43,886.15亿 23.17 5.79 8.84 1.60%
半导体