峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 : 0.34 (2024年3月 最新)
峰岹科技可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 的 可供营运的资产净额/总资产 为 0.34。
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峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 (688279 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.20 | 0.50 | 0.27 | 0.10 | 0.53 | 0.31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.07 | 0.14 | 0.42 | 0.12 | 0.12 | 0.15 | 0.29 | 0.29 | 0.30 | 0.34 |
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 (688279 可供营运的资产净额/总资产) 行业比较
在半导体(三级行业)中,峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 (688279 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 (688279 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月,峰岹科技过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ) | / | 期初 年度 资产总计 |
= | ( 814.43 | - | 73.13 ) | / | 2373 |
= | 0.31 |
期末 年度 运营资产 | |||
= | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 2494 | - | 1679 |
= | 814.43 |
期末 年度 运营负债 | |||||
= | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 103 | - | 26 | - | 4 |
= | 73.13 |
截至2024年3月,峰岹科技 过去一季度 的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ) | / | 期初 季度 资产总计 |
= | ( 895.45 | - | 41.55) | / | 2494 |
= | 0.34 |
期末 季度 运营资产 | |||
= | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 2503 | - | 1607 |
= | 895.45 |
期末 季度 运营负债 | |||||
= | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 67 | - | 23 | - | 3 |
= | 41.55 |
峰岹科技 可供营运的资产净额/总资产 (688279 可供营运的资产净额/总资产) 相关词条
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峰岹科技 (688279) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。