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峰岹科技 现金比率 : 27.68 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
峰岹科技现金比率（Cash Ratio）的相关内容及计算方法如下：
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月， 峰岹科技 过去一季度 的 现金比率 为 27.68。
峰岹科技现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 峰岹科技的现金比率
最小值：1.6 中位数：18.66 最大值：27.68
当前值：27.68
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 637 家公司中
峰岹科技的现金比率 排名高于同行业 98.74% 的公司。
当前值：27.68 行业中位数：1.17
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峰岹科技 现金比率 （688279 现金比率） 历史数据
峰岹科技 现金比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 峰岹科技 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 1.60 | 1.69 | 6.39 | 3.99 | 21.92 | 18.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 峰岹科技 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 3.99 | 4.27 | 20.26 | 20.37 | 21.92 | 23.04 | 24.18 | 19.26 | 18.06 | 27.68 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
峰岹科技 现金比率 （688279 现金比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，峰岹科技 现金比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金比率数值；点越大，公司市值越大。
峰岹科技 现金比率 （688279 现金比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，峰岹科技 现金比率的分布区间如下：
* x轴代表现金比率数值，y轴代表落入该现金比率区间的公司数量；红色柱状图代表峰岹科技的现金比率所在的区间。
峰岹科技 现金比率 （688279 现金比率） 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月，峰岹科技过去一年的现金比率为：
| 现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
| = | 1679 | / | 93 | |
| = | 18.06 |
截至2024年3月，峰岹科技 过去一季度 的现金比率为：
| 现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
| = | 1607 | / | 58 | |
| = | 27.68 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
峰岹科技 现金比率 （688279 现金比率） 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守，因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产，如 应收账款总额 和 存货 ，则不包括在内，因为这些资产可能需要时间才能转化为现金，收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说，较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而，高现金比率也可能表明管理效率低下：公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说，现金比率越高，公司的流动资金状况越好。
峰岹科技 现金比率 （688279 现金比率） 相关词条
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峰岹科技 （688279） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.fortiortech.com
公司地址：广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介：公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。
二级行业：半导体
公司网站：www.fortiortech.com
公司地址：广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介：公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。