峰岹科技 速动比率 : 31.43 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技速动比率(Quick Ratio)的相关内容及计算方法如下:

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 扣除 存货 后的 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度速动比率 为 31.43。
速动比率 流动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来,这两个比率越高,说明企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强;反之则弱。一般认为 流动比率 应在2:1以上,速动比率应在1:1以上。 流动比率 2:1,表示流动资产是流动负债的两倍,即使流动资产有一半在短期内不能变现,也能保证全部的流动负债得到偿还;速动比率1:1,表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等,可以随时偿付全部流动负债。

峰岹科技速动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 峰岹科技速动比率
最小值:1.74  中位数:19.71  最大值:31.43
当前值:31.43
半导体内的 641 家公司中
峰岹科技速动比率 排名高于同行业 98.60% 的公司。
当前值:31.43  行业中位数:1.93

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峰岹科技 速动比率 (688279 速动比率) 历史数据

峰岹科技 速动比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 速动比率 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
速动比率 1.74 1.86 6.50 4.53 22.86 19.33
峰岹科技 速动比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
速动比率 4.53 4.92 22.10 22.38 22.86 24.06 25.39 20.08 19.33 31.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,峰岹科技 速动比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表速动比率数值;点越大,公司市值越大。

峰岹科技 速动比率 (688279 速动比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,峰岹科技 速动比率的分布区间如下:
* x轴代表速动比率数值,y轴代表落入该速动比率区间的公司数量;红色柱状图代表峰岹科技的速动比率所在的区间。

峰岹科技 速动比率 (688279 速动比率) 计算方法

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。因此, 存货 会从 流动资产合计 中扣除。
截至2023年12月峰岹科技过去一年的速动比率为:
速动比率 = ( 年度 流动资产合计 - 年度 存货 / 年度 流动负债合计
= ( 1970 - 173 ) / 93
= 19.33
截至2024年3月峰岹科技 过去一季度速动比率为:
速动比率 = ( 季度 流动资产合计 - 季度 存货 / 季度 流动负债合计
= (1977 - 151) / 58
= 31.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技 速动比率 (688279 速动比率) 解释说明

速动比率 流动比率 更为保守,因为它从 流动资产合计 中扣除了 存货 。大多是因为现金及有价证券等资产能快速变现,而 存货 的变现时间通常较长,如果必须要立即出售,那么公司可能不得不接受比账面价值更低的价格。因此,有必要将 存货 从能立即变现的资产中扣除。
一般来说,速动比率较低或下降,表明公司杠杆过度,较难维持或增加营收,偿债过快或收款速度太慢。另一方面,速动比率较高或增长,通常表明公司正在实现稳定的营收增长,能快速将应收款项变现,并且偿债能力强。这样的公司通常具有更高的 存货周转率 现金循环周期
速动比率越高,公司的流动资金状况越好。

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峰岹科技 (688279) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。