峰岹科技 实际借款利率 % : -0.00% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ -0, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 27.59, 所以 峰岹科技 过去一季度实际借款利率 % 为 -0.00%。

点击上方“历史数据”快速查看峰岹科技 实际借款利率 %的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于峰岹科技 实际借款利率 %的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与实际借款利率 %相关的其他指标。


峰岹科技 实际借款利率 % (688279 实际借款利率 %) 历史数据

峰岹科技 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 实际借款利率 % 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % 5.04 -0.83 4.03 -3.44 -3.25 3.11
峰岹科技 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
实际借款利率 % 6.16 18.25 - - 736.04 - 82.32 - 299.10 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技 实际借款利率 % (688279 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月峰岹科技过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -0.60 / ((9.22 + 29.44) / 2 )
= 3.11%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 4 + 5
= 9.22
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 26 + 4
= 29.44
截至2024年3月峰岹科技 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * 0.00 * 4 / ((29.44 + 25.74) / 2 )
= -0.00%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 26 + 4
= 29.44
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 23 + 3
= 25.74
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的峰岹科技实际借款利率 %的详细介绍,请点击以下链接查看与峰岹科技实际借款利率 %相关的其他词条:


峰岹科技 (688279) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。