峰岹科技 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.55, 所以 峰岹科技 过去一季度股息支付率 为 0.00。

峰岹科技股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 峰岹科技股息支付率
最小值:0.24  中位数:0.37  最大值:0.38
当前值:0.24
半导体内的 320 家公司中
峰岹科技股息支付率 排名高于同行业 77.81% 的公司。
当前值:0.24  行业中位数:0.585
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 股息率 % 为 0.42%。
在过去十年, 峰岹科技 股息率 % 最大值为 0.69%, 最小值为 0.35%, 中位数为 0.47%。
截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00。 峰岹科技 最近12个月的 每股股息 为 ¥ 0.48。
峰岹科技 1年每股股利增长率 % 为 9.10%。

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峰岹科技 股息支付率 (688279 股息支付率) 历史数据

峰岹科技 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 股息支付率 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 - - - - 0.26 0.25
峰岹科技 股息支付率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股息支付率 - - 0.82 - - - 1.02 - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,峰岹科技 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

峰岹科技 股息支付率 (688279 股息支付率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,峰岹科技 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表峰岹科技的股息支付率所在的区间。

峰岹科技 股息支付率 (688279 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月峰岹科技过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 0.48 / 1.89
= 0.25
截至2024年3月峰岹科技 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 0.55
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技 股息支付率 (688279 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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峰岹科技 (688279) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。