峰岹科技 股价/每股有形账面价值 : 4.7 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:

股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 峰岹科技 的 当前股价 为 ¥122.59, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 26.06,所以 峰岹科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.7。

峰岹科技股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 峰岹科技股价/每股有形账面价值
最小值:2.89  中位数:3.99  最大值:5.37
当前值:4.7
半导体内的 600 家公司中
峰岹科技股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 73.67% 的公司。
当前值:4.7  行业中位数:3.035
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 峰岹科技 的 当前股价 为 ¥122.59, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 26.37,所以 峰岹科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.65。
在过去十年, 峰岹科技的 市净率 最大值为 15.61, 最小值为 2.69, 中位数为 4.00。

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峰岹科技 股价/每股有形账面价值 (688279 股价/每股有形账面价值) 历史数据

峰岹科技 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 股价/每股有形账面价值 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/每股有形账面价值 - - - - 3.53 4.93
峰岹科技 股价/每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股价/每股有形账面价值 - - 3.12 2.89 3.53 3.61 5.37 4.39 4.93 4.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,峰岹科技 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

峰岹科技 股价/每股有形账面价值 (688279 股价/每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,峰岹科技 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表股价/每股有形账面价值数值,y轴代表落入该股价/每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表峰岹科技的股价/每股有形账面价值所在的区间。

峰岹科技 股价/每股有形账面价值 (688279 股价/每股有形账面价值) 计算方法

股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日峰岹科技股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 = 今日 当前股价 / 过去一季度 每股有形账面价值
= ¥122.59 / 26.06
= 4.7
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
股价/每股有形账面价值 市净率 很接近,区别在于是否有 无形资产 参与计算。

峰岹科技 股价/每股有形账面价值 (688279 股价/每股有形账面价值) 注意事项

一些公司的资产非常低,例如软件公司或保险公司,股价/每股有形账面价值 市净率 不适用于这些公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用 市净率 来衡量。

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峰岹科技 (688279) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。