寒武纪 股价/每股有形账面价值 : 13.47 (今日)
寒武纪股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 寒武纪 的 当前股价 为 ¥172.53, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 12.81,所以 寒武纪 今日的 股价/每股有形账面价值 为 13.47。
寒武纪股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 寒武纪的股价/每股有形账面价值
最小值:4.7 中位数:9.35 最大值:17.86
当前值:13.47
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 600 家公司中
寒武纪的股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 94.00% 的公司。
当前值:13.47 行业中位数:2.99
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 寒武纪 的 当前股价 为 ¥172.53, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 13.14,所以 寒武纪 今日的 股价/每股有形账面价值 为 13.14。
在过去十年, 寒武纪的 市净率 最大值为 22.64, 最小值为 3.65, 中位数为 8.45。
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寒武纪 股价/每股有形账面价值 (688256 股价/每股有形账面价值) 历史数据
寒武纪 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
寒武纪 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | 9.52 | 6.76 | 4.79 | 10.22 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
寒武纪 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 6.76 | 4.70 | 5.03 | 5.18 | 4.79 | 17.86 | 13.37 | 9.17 | 10.22 | 13.54 |
寒武纪 股价/每股有形账面价值 (688256 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,寒武纪 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
寒武纪 股价/每股有形账面价值 (688256 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,寒武纪 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
寒武纪 股价/每股有形账面价值 (688256 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,寒武纪的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | ¥172.53 | / | 12.81 | |
= | 13.47 |
寒武纪 股价/每股有形账面价值 (688256 股价/每股有形账面价值) 注意事项
寒武纪 股价/每股有形账面价值 (688256 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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寒武纪 (688256) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。