寒武纪 企业价值/息税前利润 : -89.43 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

寒武纪企业价值/息税前利润(EV-to-EBIT)的相关内容及计算方法如下:

企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日, 寒武纪 的 企业价值 为 ¥ 75153.372, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ -840.35,所以 寒武纪 今日的 企业价值/息税前利润 为 -89.43。

寒武纪企业价值/息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 寒武纪企业价值/息税前利润
最小值:-108.88  中位数:-49.02  最大值:-15.26
当前值:-93.13
寒武纪企业价值/息税前利润没有参与排名。
乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 % 。 截至2024年3月, 寒武纪 过去一季度 企业价值 为 ¥ 67994, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ -840.35,所以 寒武纪 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为 -1.24%。

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寒武纪 企业价值/息税前利润 (688256 企业价值/息税前利润) 历史数据

寒武纪 企业价值/息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
寒武纪 企业价值/息税前利润 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值/息税前利润 - - - -96.09 -43.04 -14.86 -59.32
寒武纪 企业价值/息税前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值/息税前利润 -43.04 -25.50 -22.63 -19.61 -14.86 -58.79 -61.91 -42.90 -59.32 -80.91
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,寒武纪 企业价值/息税前利润与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值/息税前利润数值;点越大,公司市值越大。

寒武纪 企业价值/息税前利润 (688256 企业价值/息税前利润) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,寒武纪 企业价值/息税前利润的分布区间如下:
* x轴代表企业价值/息税前利润数值,y轴代表落入该企业价值/息税前利润区间的公司数量;红色柱状图代表寒武纪的企业价值/息税前利润所在的区间。

寒武纪 企业价值/息税前利润 (688256 企业价值/息税前利润) 计算方法

企业价值/息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日寒武纪企业价值/息税前利润为:
企业价值/息税前利润 = 今日 企业价值 / 最近12个月 息税前利润
= 75153.372 / -840.35
= -89.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

寒武纪 企业价值/息税前利润 (688256 企业价值/息税前利润) 解释说明

乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 %
截至2024年3月寒武纪 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为:
乔尔·格林布拉特收益率 % = 最近12个月 息税前利润 / 季度 企业价值
= -840.35 / 67994
= -1.24%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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寒武纪 (688256) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。