寒武纪 商誉 : ¥ 0 (2024年3月 最新)
寒武纪商誉(Goodwill)的相关内容及计算方法如下:
商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2024年3月, 寒武纪 过去一季度 的 商誉 为 ¥ 0。
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寒武纪 商誉 (688256 商誉) 历史数据
寒武纪 商誉的历史年度,季度/半年度走势如下:
寒武纪 商誉 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉 | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
寒武纪 商誉 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
寒武纪 商誉 (688256 商誉) 解释说明
商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2023年12月,寒武纪过去一年的 商誉/总资产 % 为:
截至2024年3月,寒武纪 过去一季度 的商誉为:
商誉/总资产 % 比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如商誉)时,如果公司必须记录任何形式的商誉减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉比率的降低表明该公司已减记了部分商誉或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较 商誉/总资产 % 比率通常最有意义的原因。通过将公司的 商誉/总资产 % 比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对商誉进行管理的。
寒武纪 商誉 (688256 商誉) 相关词条
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寒武纪 (688256) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。