寒武纪 企业价值倍数 : -80.36 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

寒武纪企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 寒武纪 的 企业价值 为 ¥ 67529.694, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -840.35,所以 寒武纪 今日的 企业价值倍数 为 -80.36。

寒武纪企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 寒武纪企业价值倍数
最小值:-108.88  中位数:-49.18  最大值:-15.26
当前值:-81.48
寒武纪企业价值倍数没有参与排名。
企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日, 寒武纪 的 当前股价 为 ¥174.79, 最近12个月 稀释每股收益 为 ¥ -1.97,所以 寒武纪 今日的 市盈率(TTM) 为 负值无意义。
经典的企业价值倍数 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。

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寒武纪 企业价值倍数 (688256 企业价值倍数) 历史数据

寒武纪 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
寒武纪 企业价值倍数 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值倍数 - - - -122.50 -62.29 -20.34 -93.06
寒武纪 企业价值倍数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值倍数 -62.29 -25.50 -22.63 -19.61 -20.34 -58.79 -61.91 -42.90 -93.06 -80.91
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,寒武纪 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值倍数数值;点越大,公司市值越大。

寒武纪 企业价值倍数 (688256 企业价值倍数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,寒武纪 企业价值倍数的分布区间如下:
* x轴代表企业价值倍数数值,y轴代表落入该企业价值倍数区间的公司数量;红色柱状图代表寒武纪的企业价值倍数所在的区间。

寒武纪 企业价值倍数 (688256 企业价值倍数) 计算方法

企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日寒武纪企业价值倍数为:
企业价值倍数 = 今日 企业价值 / 最近12个月 税息折旧及摊销前利润
= 67529.694 / -840.35
= -80.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

寒武纪 企业价值倍数 (688256 企业价值倍数) 解释说明

企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日寒武纪 市盈率(TTM) 为:
市盈率(TTM) = 今日 当前股价 / 最近12个月 稀释每股收益
= ¥174.79 / -1.97
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。

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寒武纪 (688256) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。