寒武纪 现金负债率 : 205.71 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

寒武纪现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:

现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月, 寒武纪 过去一季度现金负债率 为 205.71。
现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。

寒武纪现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 寒武纪现金负债率
最小值:18.66  中位数:37.88  最大值:没有负债
当前值:194.27
半导体内的 639 家公司中
寒武纪现金负债率 排名高于同行业 92.33% 的公司。
当前值:194.27  行业中位数:2.06

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寒武纪 现金负债率 (688256 现金负债率) 历史数据

寒武纪 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
寒武纪 现金负债率 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金负债率 没有负债 没有负债 没有负债 84.29 54.71 39.2 132.31
寒武纪 现金负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
现金负债率 54.71 59.95 61.34 38.61 39.2 27.38 30.2 32.11 132.31 205.71
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,寒武纪 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金负债率数值;点越大,公司市值越大。

寒武纪 现金负债率 (688256 现金负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,寒武纪 现金负债率的分布区间如下:
* x轴代表现金负债率数值,y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量;红色柱状图代表寒武纪的现金负债率所在的区间。

寒武纪 现金负债率 (688256 现金负债率) 计算方法

现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月寒武纪过去一年的现金负债率为:
截至2024年3月寒武纪 过去一季度现金负债率为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

寒武纪 现金负债率 (688256 现金负债率) 解释说明

如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。

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寒武纪 (688256) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。