寒武纪 资产有息负债率 : 0.00 (2024年3月 最新)
寒武纪资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 寒武纪 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 21, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 1, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 6104, 所以 寒武纪 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.00。
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寒武纪 资产有息负债率 (688256 资产有息负债率) 历史数据
寒武纪 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
寒武纪 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | - | - | - | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
寒武纪 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.00 |
寒武纪 资产有息负债率 (688256 资产有息负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,寒武纪 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
寒武纪 资产有息负债率 (688256 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,寒武纪 资产有息负债率的分布区间如下:
寒武纪 资产有息负债率 (688256 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,寒武纪过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (35 | + | 5) | / | 6418 | |
= | 0.01 |
截至2024年3月,寒武纪 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (21 | + | 1) | / | 6104 | |
= | 0.00 |
寒武纪 资产有息负债率 (688256 资产有息负债率) 解释说明
寒武纪 资产有息负债率 (688256 资产有息负债率) 相关词条
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寒武纪 (688256) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。
二级行业:半导体
公司网站:www.cambricon.com
公司地址:北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层,16-17层
公司简介:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。