神工股份 (SHSE:688233)
¥20.37
▲+0.83(
+4.25%)
1.98
市净率
亏损
市盈率
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股息率 ％
¥34.6亿
总市值
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神工股份 流动负债合计 : ¥ 83 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份流动负债合计（Total Current Liabilities）的相关内容及计算方法如下：
流动负债合计是指在一份资产负债表中，一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 ， 短期借款和资本化租赁债务 ， 流动递延所得税和收益负债 ，和 其他流动负债 。
截至2024年3月， 神工股份 过去一季度 的 流动负债合计 为 ¥ 83。
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神工股份 流动负债合计 （688233 流动负债合计） 历史数据
神工股份 流动负债合计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 神工股份 流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动负债合计 | 4.87 | 15.82 | 17.71 | 12.59 | 118.18 | 47.49 | 115.66 | 93.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 神工股份 流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动负债合计 | 47.49 | 29.87 | 99.82 | 75.11 | 115.66 | 85.62 | 104.78 | 100.41 | 93.27 | 83.14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份 流动负债合计 （688233 流动负债合计） 计算方法
流动负债合计是指在一份资产负债表中，一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 ， 短期借款和资本化租赁债务 ， 流动递延所得税和收益负债 ，和 其他流动负债 。
截至2023年12月，神工股份过去一年的流动负债合计为：
| 流动负债合计 | = | 年度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 流动递延所得税和收益负债 | + | 年度 其他流动负债 |
| = | 90 | + | 2 | + | 0 | + | 1 | |
| = | 93 |
截至2024年3月，神工股份 过去一季度 的流动负债合计为：
| 流动负债合计 | = | 季度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 流动递延所得税和收益负债 | + | 季度 其他流动负债 |
| = | 80 | + | 2 | + | 0 | + | 2 | |
| = | 83.14 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
神工股份 流动负债合计 （688233 流动负债合计） 解释说明
公司流动负债合计的增加不一定是一件坏事。这可以节省公司的现金，并为现金流做出积极贡献。
流动负债合计通过 流动比率 和营运资金与 流动资产合计 相关联。1） 流动比率 等于 流动资产合计 除以流动负债合计。它经常被用作衡量公司流动性，履行短期债务能力的指标。2）营运资金等于 流动资产合计 减去流动负债合计。
神工股份 流动负债合计 （688233 流动负债合计） 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时，沃伦·巴菲特（Warren Buffett）会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
神工股份 流动负债合计 （688233 流动负债合计） 相关词条
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神工股份 （688233） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。
二级行业：半导体
公司网站：www.thinkon-cn.com
公司地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，市场认可度较高，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。