神工股份 其他流动资产 : ¥ 35 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份其他流动资产(Other Current Assets)的相关内容及计算方法如下:

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动资产合计 内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 应收账款总额 存货 ,和其他流动资产
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度其他流动资产 为 ¥ 35。

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神工股份 其他流动资产 (688233 其他流动资产) 历史数据

神工股份 其他流动资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 其他流动资产 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
其他流动资产 46.31 52.25 20.03 8.12 10.49 31.56 29.83 38.93
神工股份 其他流动资产 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
其他流动资产 31.56 28.23 27.57 47.00 29.83 27.83 38.65 35.93 38.93 35.39
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份 其他流动资产 (688233 其他流动资产) 解释说明

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动资产合计 内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 应收账款总额 存货 ,和其他流动资产
其他流动资产可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他流动资产包含的内容大不相同,因此无法一一列出。

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神工股份 (688233) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。