神工股份 实际借款利率 % : 9.96% (2024年3月 最新)
神工股份实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:
实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 0.168, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 1.69, 所以 神工股份 过去一季度 的 实际借款利率 % 为 9.96%。
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神工股份 实际借款利率 % (688233 实际借款利率 %) 历史数据
神工股份 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 实际借款利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | - | - | - | - | 0.49 | 4.92 | 4.10 | 5.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
神工股份 实际借款利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | 8.05 | 4.64 | 3.92 | 4.66 | 5.79 | 4.56 | 3.25 | 3.28 | 4.55 | 9.96 |
神工股份 实际借款利率 % (688233 实际借款利率 %) 计算方法
截至2023年12月,神工股份过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | (( 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * -0.24 | / | ((7.42 | + | 1.75) | / | 2 ) |
= | 5.25% |
其中
期初 年度 总负债 | |||
= | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 4 | + | 4 |
= | 7.42 |
期末 年度 总负债 | |||
= | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 2 | + | 0 |
= | 1.75 |
截至2024年3月,神工股份 过去一季度 的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | (( 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * -0.04 | * | 4 | / | ((1.75 | + | 1.62) | / | 2 ) |
= | 9.96% |
其中
期初 季度 总负债 | |||
= | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 2 | + | 0 |
= | 1.75 |
期末 季度 总负债 | |||
= | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 2 | + | 0 |
= | 1.62 |
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神工股份 (688233) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。