神工股份 负债合计 : ¥ 117 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份负债合计(Total Liabilities)的相关内容及计算方法如下:

负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2024年3月, 神工股份 过去一季度负债合计 为 ¥ 117。

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神工股份 负债合计 (688233 负债合计) 历史数据

神工股份 负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 负债合计 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
负债合计 4.87 16.99 26.61 23.94 147.12 76.29 146.00 121.38
神工股份 负债合计 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
负债合计 76.29 56.76 126.40 101.70 146.00 116.95 137.47 131.55 121.38 116.87
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份 负债合计 (688233 负债合计) 计算方法

负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月神工股份过去一年的负债合计为:
负债合计 = 年度 资产总计 - 年度 所有者权益合计
= 1933 - 1812
= 121.38
截至2024年3月神工股份 过去一季度负债合计为:
负债合计 = 季度 资产总计 - 季度 所有者权益合计
= 1922 - 1805
= 116.87
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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神工股份 (688233) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。