神工股份 存货/收入 : 2.44 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份存货/收入(Inventory-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:

存货/收入衡量了公司管理其库存水平的能力。它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2024年3月, 神工股份 过去一季度存货/收入 为 2.44。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。周转天数越少,存货管理的效率越高。 截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 存货周转天数 为 258.83。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2024年3月, 神工股份 过去一季度 存货周转率 为 0.35。

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神工股份 存货/收入 (688233 存货/收入) 历史数据

神工股份 存货/收入的历史年度,季度/半年度走势如下:
神工股份 存货/收入 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货/收入 0.19 0.10 0.12 0.29 0.29 0.17 0.28 1.23
神工股份 存货/收入 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
存货/收入 0.77 0.87 1.07 1.20 1.20 3.35 6.22 4.08 9.65 2.44
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,神工股份 存货/收入与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表存货/收入数值;点越大,公司市值越大。

神工股份 存货/收入 (688233 存货/收入) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,神工股份 存货/收入的分布区间如下:
* x轴代表存货/收入数值,y轴代表落入该存货/收入区间的公司数量;红色柱状图代表神工股份的存货/收入所在的区间。

神工股份 存货/收入 (688233 存货/收入) 计算方法

存货/收入衡量了公司管理其库存水平的能力。它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2023年12月神工股份过去一年的存货/收入为:
存货/收入
= 平均 年度 存货 / 年度 营业收入
= (期初 年度 存货 + 期末 年度 存货 / 期数 / 年度 营业收入
= (186.34 + 146.38) / 2 / 135
= 1.23
截至2024年3月神工股份 过去一季度存货/收入为:
存货/收入
= 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= (期初 季度 存货 + 期末 季度 存货 / 期数 / 季度 营业收入
= (146.38 + 138.32) / 2 / 50
= 2.44
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

神工股份 存货/收入 (688233 存货/收入) 解释说明

如果存货/收入比率季度值相比上一季度有所增加,则表明发生了以下情况之一:
a.存货投资的增长比收入增长快
b.收入下降
无论是由哪种情况引起的问题,存货/收入比率的增加都可能预示着即将到来的现金流问题。
同样,如果存货/收入比率季度值相比上一季度有所下降,则表明发生了以下情况之一:
a.库存投资相对于收入在减少.
b.收入在增加.
无论是由哪种情况引起存货/收入比率的下降,都表明企业的存货和现金流活动受到了有效管理。
1. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2024年3月神工股份 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 142.35 / 50 * 365 / 4
= 258.83
2. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2024年3月神工股份 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 50 / 142.35
= 0.35
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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神工股份 (688233) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.thinkon-cn.com
公司地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。