芯源微 (SHSE:688037)
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芯源微 流动负债合计 : ¥ 1377 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微流动负债合计（Total Current Liabilities）的相关内容及计算方法如下：
流动负债合计是指在一份资产负债表中，一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 ， 短期借款和资本化租赁债务 ， 流动递延所得税和收益负债 ，和 其他流动负债 。
截至2024年3月， 芯源微 过去一季度 的 流动负债合计 为 ¥ 1377。
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芯源微 流动负债合计 （688037 流动负债合计） 历史数据
芯源微 流动负债合计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯源微 流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动负债合计 | 122.61 | 100.61 | 124.09 | 142.38 | 398.62 | 1031.60 | 1286.68 | 1377.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯源微 流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 流动负债合计 | 1031.60 | 1174.70 | 1459.66 | 1388.80 | 1286.68 | 1264.93 | 1279.84 | 1320.71 | 1377.69 | 1376.66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 流动负债合计 （688037 流动负债合计） 计算方法
流动负债合计是指在一份资产负债表中，一年内或者一个营业周期内需要偿还的债务合计。
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，流动负债合计内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 ， 短期借款和资本化租赁债务 ， 流动递延所得税和收益负债 ，和 其他流动负债 。
截至2023年12月，芯源微过去一年的流动负债合计为：
| 流动负债合计 | = | 年度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 流动递延所得税和收益负债 | + | 年度 其他流动负债 |
| = | 592 | + | 394 | + | 0 | + | 392 | |
| = | 1378 |
截至2024年3月，芯源微 过去一季度 的流动负债合计为：
| 流动负债合计 | = | 季度 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | + | 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 流动递延所得税和收益负债 | + | 季度 其他流动负债 |
| = | 559 | + | 390 | + | 0 | + | 428 | |
| = | 1376.66 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 流动负债合计 （688037 流动负债合计） 解释说明
公司流动负债合计的增加不一定是一件坏事。这可以节省公司的现金，并为现金流做出积极贡献。
流动负债合计通过 流动比率 和营运资金与 流动资产合计 相关联。1） 流动比率 等于 流动资产合计 除以流动负债合计。它经常被用作衡量公司流动性，履行短期债务能力的指标。2）营运资金等于 流动资产合计 减去流动负债合计。
芯源微 流动负债合计 （688037 流动负债合计） 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时，沃伦·巴菲特（Warren Buffett）会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
芯源微 流动负债合计 （688037 流动负债合计） 相关词条
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芯源微 （688037） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。