芯源微 投资活动产生的现金流量净额 : ¥ -37 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微投资活动产生的现金流量净额(Cash Flow from Investing)的相关内容及计算方法如下:

投资活动产生的现金流量净额是指企业长期资产(通常指一年以上)的购建及其处置产生的现金流量,包括购建固定资产、长期投资现金流量和处置长期资产现金流量,并按其性质分项列示。
截至2024年3月, 芯源微 过去一季度投资活动产生的现金流量净额 为 ¥ -173。 芯源微 最近12个月的 投资活动产生的现金流量净额 为 ¥ -37。

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芯源微 投资活动产生的现金流量净额 (688037 投资活动产生的现金流量净额) 历史数据

芯源微 投资活动产生的现金流量净额的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 投资活动产生的现金流量净额 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
投资活动产生的现金流量净额 -2.77 -24.93 7.62 -261.68 148.56 -190.69 -246.12 -504.56
芯源微 投资活动产生的现金流量净额 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
投资活动产生的现金流量净额 -86.81 -49.57 -625.10 -182.96 611.50 -640.38 -61.80 66.36 131.27 -173.70
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微 投资活动产生的现金流量净额 (688037 投资活动产生的现金流量净额) 计算方法

投资活动产生的现金流量净额是指企业长期资产(通常指一年以上)的购建及其处置产生的现金流量,包括购建固定资产、长期投资现金流量和处置长期资产现金流量,并按其性质分项列示。
截至2023年12月芯源微过去一年的投资活动产生的现金流量净额为:
截至2024年3月芯源微 过去一季度投资活动产生的现金流量净额为:
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微 投资活动产生的现金流量净额 (688037 投资活动产生的现金流量净额) 解释说明

投资活动产生的现金流量净额包含以下9大项目:
1. 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
2. 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 是指企业出售固定资产、其他长期资产所取得的现金。
3. 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 是指企业购买业务所支付的现金。包括业务收购,投资子公司;投资对关联公司和合资企业等。
4. 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 是指企业出售业务所取得的现金。
5. 投资支付的现金 是指企业购买长期和短期投资项目所支付的现金。
6. 收回投资及取得投资收益收到的现金 是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
7. 取得无形资产支付的现金净额差 是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
8. 终止投资活动产生的现金流量净额 是指企业所有来自非持续性投资活动产生的现金流量净额。
9. 其他投资活动产生的现金流量净额 可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的 其他投资活动产生的现金流量净额 包含的内容大不相同,因此无法一一列出。

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芯源微 (688037) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。