芯源微 每股账面价值 : ¥ 17.50 (2024年3月 最新)
芯源微每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 芯源微 过去一季度 的 每股账面价值 为 ¥ 17.50。
芯源微 1年每股账面价值增长率 % 为 10.50%。 芯源微 3年每股账面价值增长率 % 为 39.00%。 芯源微 5年每股账面价值增长率 % 为 44.40%。
在过去十年内, 芯源微的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 53.00%, 最小值为 36.30%, 中位数为 45.10%。
在过去十年内, 芯源微的 市净率 最大值为 30.29, 最小值为 4.95, 中位数为 10.88。
安全信号
市场估值: 市净率 接近5年低点
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芯源微 每股账面价值 (688037 每股账面价值) 历史数据
芯源微 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 每股账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股账面价值 | 1.70 | 2.07 | 2.36 | 6.07 | 6.42 | 7.20 | 15.37 | 17.26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
芯源微 每股账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股账面价值 | 7.20 | 7.33 | 14.34 | 14.92 | 15.37 | 15.84 | 16.18 | 16.83 | 17.26 | 17.50 |
芯源微 每股账面价值 (688037 每股账面价值) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
芯源微 每股账面价值 (688037 每股账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 每股账面价值的分布区间如下:
芯源微 每股账面价值 (688037 每股账面价值) 计算方法
截至2023年12月,芯源微过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 | = | ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (2380 | - | 0) | / | 138 | |
= | 17.26 |
截至2024年3月,芯源微 过去一季度 的每股账面价值为:
每股账面价值 | = | ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 2414 | - | 0) | / | 138 | |
= | 17.50 |
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值 。
芯源微 每股账面价值 (688037 每股账面价值) 解释说明
通常,公司的每股账面价值和 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
芯源微 每股账面价值 (688037 每股账面价值) 相关词条
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芯源微 (688037) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。