芯源微 (SHSE:688037)
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芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 : ¥ 529 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微其他固定资产、无形资产和其他长期资产（Other Gross PPE）的相关内容及计算方法如下：
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说， 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 ， 房屋及建筑物修缮 ， 机器、家具和设备 ， 在建工程 ，和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
截至2024年3月， 芯源微 过去一季度 的 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 为 ¥ 529。
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芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 （688037 其他固定资产、无形资产和其他长期资产） 历史数据
芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 63.68 | 83.94 | 64.67 | 65.04 | 70.43 | 71.77 | 345.81 | 429.96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 71.77 | 87.68 | 342.81 | 358.62 | 345.81 | 388.35 | 359.83 | 395.49 | 429.96 | 529.34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 （688037 其他固定资产、无形资产和其他长期资产） 解释说明
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说， 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 ， 房屋及建筑物修缮 ， 机器、家具和设备 ， 在建工程 ，和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
其他固定资产、无形资产和其他长期资产可能包含的内容实在太多了，而且每个公司的其他固定资产、无形资产和其他长期资产包含的内容大不相同，因此无法一一列出。
芯源微 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 （688037 其他固定资产、无形资产和其他长期资产） 相关词条
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芯源微 （688037） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。