芯源微 债务收入比率 : 0.88 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯源微债务收入比率(Debt-to-Revenue)的相关内容及计算方法如下:

债务收入比率可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 营业收入 而得。截至2024年3月, 芯源微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 390, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 469, 过去一季度 年化** 营业收入 为 ¥ 976.844, 所以 芯源微 过去一季度债务收入比率 为 0.88。

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芯源微 债务收入比率 (688037 债务收入比率) 历史数据

芯源微 债务收入比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯源微 债务收入比率 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务收入比率 0.1 - - - 0.07 0.26 0.1 0.5
芯源微 债务收入比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
债务收入比率 0.19 0.34 0.19 0.1 0.07 0.15 0.31 0.41 0.42 0.88
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,芯源微 债务收入比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务收入比率数值;点越大,公司市值越大。

芯源微 债务收入比率 (688037 债务收入比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯源微 债务收入比率的分布区间如下:
* x轴代表债务收入比率数值,y轴代表落入该债务收入比率区间的公司数量;红色柱状图代表芯源微的债务收入比率所在的区间。

芯源微 债务收入比率 (688037 债务收入比率) 计算方法

债务收入比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月芯源微过去一年的债务收入比率为:
债务收入比率 = 年度 总负债 / 年度 营业收入
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 营业收入
= (394 +469) / 1717
= 0.5
截至2024年3月芯源微 过去一季度债务收入比率为:
债务收入比率 = 季度 总负债 / 季度 年化** 营业收入
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 年化** 营业收入
= (390 +469) / 976.844
= 0.88
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算年度债务收入比率时,我们使用了上一个年度的 营业收入 。在计算季度(年化)数据时,使用的 营业收入 数据是 季度 (2024年3月) 营业收入 数据的4倍。

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芯源微 (688037) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kingsemi.com
公司地址:辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。