芯源微 (SHSE:688037)
¥99.90
▲+3.22(
+3.33%)
5.94
市净率
49.5
市盈率
0.4
股息率 ％
¥137亿
总市值
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检测到5个危险信号,
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芯源微 资产总计 : ¥ 4194 (2023年9月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微资产总计（Total Assets）的相关内容及计算方法如下：
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2023年9月， 芯源微 过去一季度 的 资产总计 为 ¥ 4194。
芯源微 1年资产增长率 ％ 为 15.50％。 芯源微 3年资产增长率 ％ 为 70.80％。 芯源微 5年资产增长率 ％ 为 61.80％。
芯源微资产总计或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 芯源微的3年资产增长率 ％
最小值：26 中位数：58.3 最大值：76.3
当前值：70.8
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 633 家公司中
芯源微的3年资产增长率 ％ 排名高于同行业 91.79% 的公司。
当前值：70.8 行业中位数：16.9
危险信号
成长能力: 5年资产增长率 ％ 高于5年每股收入增长率 ％
芯源微的5年资产增长率 ％＝61.8％，高于其5年每股收入增长率 ％＝38.6％，通常说明公司运营效率存在变低的趋势。
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芯源微 资产总计 （688037 资产总计） 历史数据
芯源微 资产总计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 芯源微 资产总计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 297.33 | 335.14 | 379.70 | 931.12 | 1224.60 | 1960.91 | 3496.33 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 芯源微 资产总计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-06 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资产总计 | 1610.77 | 1781.19 | 1960.91 | 2121.24 | 3456.52 | 3492.19 | 3496.33 | 3557.86 | 3838.72 | 4194.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 资产总计 （688037 资产总计） 计算方法
资产总计是指企业拥有或控制的全部资产。包括流动资产、长期投资、固定资产、无形及递延资产、其他长期资产、递延税项等，即为企业资产负债表的资产总计项。
截至2022年12月，芯源微过去一年的资产总计为：
截至2023年9月，芯源微 过去一季度 的资产总计为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 资产总计 （688037 资产总计） 解释说明
1. 资产总计与 资产收益率 ROA ％ 相关联。 资产收益率 ROA ％ 是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。
| 资产收益率 ROA ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 338.21 | / | （（3838.72 | + | 4194.13） | / | 2 ） |
| = | 8.42％ |
** 在计算季度（年化）数据时，使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 （2023年9月） 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 （2023年9月） 营业收入 数据的4倍。
| 资产周转率 | |||||||
| = | 季度 营业收入 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
| = | 季度 营业收入 | / | （（期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计） | / | 期数 ） |
| = | 511 | / | （（3838.72 | + | 4194.13） | / | 2 ） |
| = | 0.13 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
芯源微 资产总计 （688037 资产总计） 相关词条
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芯源微 （688037） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。
二级行业：半导体
公司网站：www.kingsemi.com
公司地址：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
公司简介：公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来，公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。