方邦股份 负债合计 : ¥ 461 (2024年3月 最新)
方邦股份负债合计(Total Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度 的 负债合计 为 ¥ 461。
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方邦股份 负债合计 (688020 负债合计) 历史数据
方邦股份 负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
方邦股份 负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 20.08 | 23.61 | 18.78 | 21.04 | 22.35 | 31.15 | 164.94 | 291.56 | 407.94 | 442.61 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
方邦股份 负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
负债合计 | 291.56 | 277.78 | 323.97 | 330.20 | 407.94 | 415.51 | 401.37 | 419.33 | 442.61 | 461.39 |
方邦股份 负债合计 (688020 负债合计) 计算方法
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等,即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月,方邦股份过去一年的负债合计为:
截至2024年3月,方邦股份 过去一季度 的负债合计为:
方邦股份 负债合计 (688020 负债合计) 相关词条
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方邦股份 (688020) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。