方邦股份 股价/每股有形账面价值 : 1.7 (今日)
方邦股份股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 方邦股份 的 当前股价 为 ¥30.17, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 17.78,所以 方邦股份 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.7。
方邦股份股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 方邦股份的股价/每股有形账面价值
最小值:1.7 中位数:3.56 最大值:6.13
当前值:1.7
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在硬件内的 1415 家公司中
方邦股份的股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 69.19% 的公司。
当前值:1.7 行业中位数:2.26
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 方邦股份 的 当前股价 为 ¥30.17, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 18.18,所以 方邦股份 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.66。
在过去十年, 方邦股份的 市净率 最大值为 15.91, 最小值为 1.43, 中位数为 3.83。
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方邦股份 股价/每股有形账面价值 (688020 股价/每股有形账面价值) 历史数据
方邦股份 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
方邦股份 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | - | - | 4.86 | 4.84 | 4.60 | 2.80 | 2.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
方邦股份 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 4.60 | 2.61 | 2.02 | 2.02 | 2.80 | 3.38 | 2.73 | 2.41 | 2.69 | 1.76 |
方邦股份 股价/每股有形账面价值 (688020 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,方邦股份 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
方邦股份 股价/每股有形账面价值 (688020 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,方邦股份 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
方邦股份 股价/每股有形账面价值 (688020 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,方邦股份的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | ¥30.17 | / | 17.78 | |
= | 1.7 |
方邦股份 股价/每股有形账面价值 (688020 股价/每股有形账面价值) 注意事项
方邦股份 股价/每股有形账面价值 (688020 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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方邦股份 (688020) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。