方邦股份 研发费用 : ¥ 59 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

方邦股份研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:

研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度研发费用 为 ¥ 17。 方邦股份 最近12个月的 研发费用 为 ¥ 59。

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方邦股份 研发费用 (688020 研发费用) 历史数据

方邦股份 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
方邦股份 研发费用 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
研发费用 - - 18.44 19.44 21.66 33.93 43.11 63.87 60.83 55.57
方邦股份 研发费用 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
研发费用 20.23 23.03 16.87 16.16 4.77 13.05 16.17 15.86 10.49 16.97
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

方邦股份 研发费用 (688020 研发费用) 解释说明

研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支

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方邦股份 (688020) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。