方邦股份 资产负债率 : 0.24 (2024年3月 最新)
方邦股份资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:
资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度 负债合计 为 ¥ 461, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1948,所以 方邦股份 过去一季度 的 资产负债率 为 0.24。
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方邦股份 资产负债率 (688020 资产负债率) 历史数据
方邦股份 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
方邦股份 资产负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.14 | 0.12 | 0.07 | 0.06 | 0.05 | 0.02 | 0.09 | 0.15 | 0.21 | 0.23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
方邦股份 资产负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.15 | 0.15 | 0.17 | 0.17 | 0.21 | 0.21 | 0.21 | 0.22 | 0.23 | 0.24 |
方邦股份 资产负债率 (688020 资产负债率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,方邦股份 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
方邦股份 资产负债率 (688020 资产负债率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,方邦股份 资产负债率的分布区间如下:
方邦股份 资产负债率 (688020 资产负债率) 计算方法
截至2023年12月,方邦股份过去一年的资产负债率为:
截至2024年3月,方邦股份 过去一季度 的资产负债率为:
方邦股份 资产负债率 (688020 资产负债率) 解释说明
资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。
方邦股份 资产负债率 (688020 资产负债率) 相关词条
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方邦股份 (688020) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。