方邦股份 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

方邦股份股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ -0.18, 所以 方邦股份 过去一季度股息支付率 为 0.00。

方邦股份股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 方邦股份股息支付率
最小值:0.46  中位数:1.27  最大值:2.08
当前值:0
方邦股份股息支付率没有参与排名。
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度 股息率 % 为 0.00%。
在过去十年, 方邦股份 股息率 % 最大值为 1.52%, 最小值为 0.00%, 中位数为 0.54%。
截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00。 方邦股份 最近12个月的 每股股息 为 ¥ 0.00。
方邦股份 1年每股股利增长率 % 为 -100.00%。

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方邦股份 股息支付率 (688020 股息支付率) 历史数据

方邦股份 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
方邦股份 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 - - - - - - 0.34 1.22 - -
方邦股份 股息支付率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股息支付率 - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,方邦股份 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

方邦股份 股息支付率 (688020 股息支付率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,方邦股份 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表方邦股份的股息支付率所在的区间。

方邦股份 股息支付率 (688020 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月方邦股份过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 0.00 / -0.86
= 0.00
截至2024年3月方邦股份 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / -0.18
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

方邦股份 股息支付率 (688020 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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方邦股份 (688020) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。