方邦股份 其他营业成本 : ¥ 33 (2024年3月 TTM)
方邦股份其他营业成本(Other Operating Expense)的相关内容及计算方法如下:
截至2024年3月, 方邦股份 过去一季度 的 其他营业成本 为 ¥ -1。 方邦股份 最近12个月的 其他营业成本 为 ¥ 33。
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方邦股份 其他营业成本 (688020 其他营业成本) 历史数据
方邦股份 其他营业成本的历史年度,季度/半年度走势如下:
方邦股份 其他营业成本 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他营业成本 | 1.23 | 1.29 | 2.23 | 2.82 | 8.65 | 12.63 | 15.79 | 19.81 | 28.50 | 34.41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
方邦股份 其他营业成本 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他营业成本 | 21.02 | -1.09 | 11.50 | -11.95 | 30.05 | 0.30 | 16.18 | -18.10 | 36.04 | -1.13 |
方邦股份 其他营业成本 (688020 其他营业成本) 解释说明
非金融类公司的其他营业成本有时候包含:
重组与并购
收购相关的费用
诉讼和解费用
其他费用(数量太多,无法一一列出)
一些非金融类公司可以选择分别报告出上面举例中的每个项目。但是,其他营业成本实在太多了,而且每个非金融类公司的其他营业成本包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
方邦股份 其他营业成本 (688020 其他营业成本) 相关词条
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方邦股份 (688020) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。
二级行业:硬件
公司网站:www.fbflex.com
公司地址:广东省广州市黄埔区东枝路28号
公司简介:公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。