高通 其他非流动负债 : $ 4877 (2024年3月 最新)
高通其他非流动负债(Other Long-Term Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 非流动负债合计 内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和其他非流动负债。
截至2024年3月, 高通 过去一季度 的 其他非流动负债 为 $ 4877。
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高通 其他非流动负债 (QCOM 其他非流动负债) 历史数据
高通 其他非流动负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 其他非流动负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他非流动负债 | 428.00 | 817.00 | 895.00 | 2432.00 | 3537.00 | 4516.00 | 4858.00 | 5274.00 | 5454.00 | 5248.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高通 其他非流动负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他非流动负债 | 5249.00 | 5119.00 | 5363.00 | 5454.00 | 5587.00 | 5208.00 | 5247.00 | 5248.00 | 5249.00 | 4877.00 |
高通 其他非流动负债 (QCOM 其他非流动负债) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 非流动负债合计 内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和其他非流动负债。
其他非流动负债可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他非流动负债包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
高通 其他非流动负债 (QCOM 其他非流动负债) 相关词条
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高通 (QCOM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。