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高通 负债合计 : $ 29077 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通负债合计（Total Liabilities）的相关内容及计算方法如下：
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等，即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年12月， 高通 过去一季度 的 负债合计 为 $ 29077。
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高通 负债合计 （QCOM 负债合计） 历史数据
高通 负债合计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 高通 负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 负债合计 | 9408.00 | 19382.00 | 20591.00 | 34740.00 | 31911.00 | 28048.00 | 29517.00 | 31290.00 | 31001.00 | 29459.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 高通 负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 负债合计 | 31290.00 | 31487.00 | 30974.00 | 30972.00 | 31001.00 | 31204.00 | 28664.00 | 28332.00 | 29459.00 | 29077.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通 负债合计 （QCOM 负债合计） 计算方法
负债合计是指企业承担并需要偿还的全部债务。包括流动负债和长期负债、递延税项等，即为企业资产负债表的负债合计项。
截至2023年9月，高通过去一年的负债合计为：
截至2023年12月，高通 过去一季度 的负债合计为：
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
高通 负债合计 （QCOM 负债合计） 相关词条
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高通 （QCOM） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.qualcomm.com
公司地址：5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介：高通公司开发和许可无线技术，并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术，这些技术是无线通信的标准，是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商，为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块，向汽车和物联网市场销售芯片。