财务实力评级7/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.78
股东权益比率 0.44
债务股本比率 0.67
债务/税息折旧及摊销前利润 1.46
利息保障倍数 11.34
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)5.96
财务造假嫌疑(M分数)-2.91
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %21.16 vs 11.94
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 44.87
9天相对强弱指标 45.65
14天相对强弱指标 46.94
6-1个月动量因子 % 54.86
12-1个月动量因子 % 48.24

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 2.56
速动比率 1.88
现金比率 1.31
存货周转天数 149.68
应收账款周转天数 34.07
应付账款周转天数 44.31

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 1.78
股息支付率 0.41
3年每股股利增长率 % 6.90
预期股息率 % 1.89
N/A
5年成本股息率 % 2.29
3年股票回购增长率 % 0.50

高通  (QCOM) 大师价值线:

$138.86
股价被高估

高通 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)36,292
稀释每股收益(TTM)6.9
β贝塔系数1.33
一年股价波动率%29.57
14天相对强弱指标46.94
14天真实波幅均值4.1
20天简单移动平均值167.14
12-1个月动量因子%48.24
52周股价范围$101.47 - $181.69
股数(百万)1,116

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

高通 公司简介

公司简介:
高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $196.37 +2.48 +1.28% +9.32% 7,012.93亿 35.13 2.74 8.52 1.78%
半导体
AMD超威半导体 $145.99 +1.72 +1.19% +62.42% 16,991.24亿 214.69 4.20 10.39 --
半导体
AVGO博通 $1237.61 -5.25 -0.42% +106.52% 41,303.09亿 45.87 8.15 14.03 1.58%
半导体
INTC英特尔 $30.33 -0.04 -0.13% +3.72% 9,297.92亿 31.59 1.22 2.33 1.64%
半导体
MRVL迈威尔科技 $66.67 +2.85 +4.46% +69.97% 4,157.56亿 亏损 3.89 10.42 0.37%
半导体
MU美光 $111.87 +2.17 +1.98% +82.15% 8,921.31亿 亏损 2.82 6.73 0.41%
半导体
NVDA英伟达 $860.11 +29.70 +3.58% +204.30% 154,851.91亿 72.10 49.32 35.21 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $253.68 +4.25 +1.70% +51.54% 4,671.03亿 23.42 7.36 4.93 1.60%
半导体
QCOM高通 $179.29 +15.18 +9.25% +59.16% 14,409.31亿 25.98 8.69 5.61 1.78%
半导体
TXN德州仪器 $175.46 +0.26 +0.15% +11.07% 11,504.63亿 27.37 9.40 9.56 2.90%
半导体
TPE:2330台积电 NT$772.00 -18.00 -2.28% +57.03% 45,413.02亿 23.36 5.83 8.91 1.55%
半导体