高通 利息保障倍数 : 13.6 (2024年3月 最新)
高通利息保障倍数(Interest Coverage)的相关内容及计算方法如下:
利息保障倍数用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2024年3月, 高通 过去一季度 营业利润 为 $ 2340 , 过去一季度 利息支出 为 $ -172,所以 高通 过去一季度 的 利息保障倍数 为 13.6。
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
高通利息保障倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 高通的利息保障倍数
最小值:0.81 中位数:14.87 最大值:1510
当前值:11.34
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在半导体内的 410 家公司中
高通的利息保障倍数 排名低于同行业 64.88% 的公司。
当前值:11.34 行业中位数:22.14
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高通 利息保障倍数 (QCOM 利息保障倍数) 历史数据
高通 利息保障倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 利息保障倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 1510 | 55.54 | 21.87 | 5.22 | 0.81 | 12.23 | 10.39 | 17.51 | 32.37 | 11.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高通 利息保障倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 27.8 | 28.16 | 48.76 | 32.59 | 14.5 | 11.68 | 10.58 | 6.5 | 16.45 | 13.6 |
高通 利息保障倍数 (QCOM 利息保障倍数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,高通 利息保障倍数与其他类似公司的比较如下:
高通 利息保障倍数 (QCOM 利息保障倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,高通 利息保障倍数的分布区间如下:
高通 利息保障倍数 (QCOM 利息保障倍数) 计算方法
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2024年3月, 高通 过去一季度 营业利润 为 $ 2340 , 过去一季度 利息支出 为 $ -172, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 14543, 所以高通 过去一季度 的利息保障倍数为:
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
高通 利息保障倍数 (QCOM 利息保障倍数) 解释说明
本杰明·格雷厄姆(Ben Graham)要求他所投资的公司的利息保障倍数的最低值为5。如果利息保障倍数低于2,则公司的债务负担重。 任何业务的放缓或衰退都可能会使公司陷入无法偿还债务利息的困境。
利息保障倍数是价值大师网(GuruFocus)公司的 的一个重要因素。
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高通 (QCOM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。