峰岹科技 有形股本回报率 % : 8.48% (2024年3月 最新)
峰岹科技有形股本回报率 %(Return-on-Tangible-Equity)的相关内容及计算方法如下:
有形股本回报率 %是由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均有形所有者权益而得。有形所有者权益等于 归属于母公司所有者权益合计 减去 无形资产 。 截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 的年化 扣除优先股股利的归母净利润 为 ¥ 202.24, 过去一季度 的平均有形所有者权益 为 ¥ 2384.19, 所以 峰岹科技 过去一季度 的年化 有形股本回报率 % 为 8.48%。
峰岹科技有形股本回报率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 峰岹科技的有形股本回报率 %
最小值:7.58 中位数:36.93 最大值:63.22
当前值:7.96
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 611 家公司中
峰岹科技的有形股本回报率 % 排名高于同行业 59.41% 的公司。
当前值:7.96 行业中位数:5.55
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峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 历史数据
峰岹科技 有形股本回报率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 有形股本回报率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形股本回报率 % | 35.43 | 63.22 | 43.85 | 38.43 | 10.63 | 7.58 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
峰岹科技 有形股本回报率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形股本回报率 % | 18.35 | 34.82 | 13.76 | 5.85 | 4.66 | 7.01 | 7.6 | 7.12 | 8.7 | 8.48 |
峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,峰岹科技 有形股本回报率 %与其他类似公司的比较如下:
峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,峰岹科技 有形股本回报率 %的分布区间如下:
峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 计算方法
有形股本回报率 %是由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均有形所有者权益而得。
截至2023年12月,峰岹科技过去一年的有形股本回报率 %为:
有形股本回报率 % | |||||||||||
= | 年度 扣除优先股股利的归母净利润 | / | 平均 年度 有形所有者权益 | ||||||||
= | 年度 扣除优先股股利的归母净利润 | / | ((期初 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 无形资产 | + | 期末 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 175 | / | ((2255.06 | - | 3.02 | + | 2391.12 | - | 29.69 ) | / | 2 ) |
= | 7.58% |
截至2024年3月,峰岹科技 过去一季度 的年化有形股本回报率 %为:
有形股本回报率 % | |||||||||||
= | 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 | / | 平均 季度 有形所有者权益 | ||||||||
= | 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 | / | ((期初 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 无形资产 | + | 期末 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 202.24 | / | ((2391.12 | - | 29.69 | + | 2435.62 | - | 28.66 ) | / | 2 ) |
= | 8.48% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 扣除优先股股利的归母净利润 数据是 季度 (2024年3月) 扣除优先股股利的归母净利润 数据的4倍。
峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 解释说明
有形股本回报率 %反映股东有形所有者权益的收益水平,用以衡量公司运用有形所有者权益产生利润的效率。在15%到20%之间的有形股本回报率 %被认为是可取的。
峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 注意事项
计算有形股本回报率 %的时候使用的是 扣除优先股股利的归母净利润 。
由于公司可以通过增加财务杠杆来提高有形股本回报率 %,所以在投资有形股本回报率 %高的公司时,一定要注意权益乘数。 与 有形资产收益率 % 一样,有形股本回报率 %也仅用12个月的数据来计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期角度看待该比例很重要。
轻资产业务仅用很少的资产就能产生很高的收益,他们的有形股本回报率 %可能非常高。
峰岹科技 有形股本回报率 % (688279 有形股本回报率 %) 相关词条
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峰岹科技 (688279) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。