峰岹科技 期末总股本 : 92.36 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技期末总股本(Shares Outstanding (EOP))的相关内容及计算方法如下:

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的期末总股本是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 发行在外的普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 稀释每股收益 基本每股收益 等。
截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度期末总股本 为 92.36。

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峰岹科技 期末总股本 (688279 期末总股本) 历史数据

峰岹科技 期末总股本的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 期末总股本 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
期末总股本 - - 69.27 92.36 92.36 92.36
峰岹科技 期末总股本 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
期末总股本 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36 92.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技 期末总股本 (688279 期末总股本) 解释说明

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的期末总股本是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 发行在外的普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 稀释每股收益 基本每股收益 等。
公司可以在任何财政期间回购股票或发行股票。如果公司回购股票,我们应该观察到股票总数下降了。如果公司发行新股,流通股数量就会增加。
如果公司回购股票,我们也应在其现金流量表中观察到 发行股票产生的现金流量净额 为负数。如果公司发行股票,我们将观察到 发行股票产生的现金流量净额 为正。

峰岹科技 期末总股本 (688279 期末总股本) 注意事项

通常,库存股的存在和股票回购历史都是表明公司具有竞争优势的良好指标。但是研究表明,公司通常会在错误的时间进行回购。回购低于其内在价值的股票可以增加剩余股东的价值。回购被高估的股票会破坏现有股东的价值。

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峰岹科技 (688279) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。