峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ 1.98 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.42。 峰岹科技 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1.98。
峰岹科技 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 35.70%。 峰岹科技 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 18.60%。

峰岹科技每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 峰岹科技3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:18.6  中位数:18.6  最大值:18.6
当前值:18.6
半导体内的 520 家公司中
峰岹科技3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 67.31% 的公司。
当前值:18.6  行业中位数:8
截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 39。 峰岹科技 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 183。
峰岹科技 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 40.80%。 峰岹科技 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 30.90%。 峰岹科技 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 64.20%。

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峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润 (688279 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 - - 1.16 2.02 1.76 1.94
峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股税息折旧及摊销前利润 0.27 0.57 0.55 0.03 0.59 0.28 0.60 -0.03 0.99 0.42
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润 (688279 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月峰岹科技过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 179 / 92.51
= 1.94
截至2024年3月峰岹科技 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 39 / 91.93
= 0.42
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

峰岹科技 每股税息折旧及摊销前利润 (688279 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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峰岹科技 (688279) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。