峰岹科技 有形资产收益率 % : 8.19% (2024年3月 最新)
峰岹科技有形资产收益率 %(Return-on-Tangible-Asset)的相关内容及计算方法如下:
有形资产收益率 %是由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。有形资产等于 资产总计 减去 无形资产 。 截至2024年3月, 峰岹科技 过去一季度 的年化 归属于母公司股东的净利润 为 ¥ 202.244, 过去一季度 的平均有形资产 为 ¥ 2469.12, 所以 峰岹科技 过去一季度 的年化 有形资产收益率 % 为 8.19%。
峰岹科技有形资产收益率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 峰岹科技的有形资产收益率 %
最小值:7.23 中位数:26.61 最大值:41.68
当前值:7.66
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在半导体内的 641 家公司中
峰岹科技的有形资产收益率 % 排名高于同行业 74.57% 的公司。
当前值:7.66 行业中位数:2.69
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峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 历史数据
峰岹科技 有形资产收益率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
峰岹科技 有形资产收益率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形资产收益率 % | 21.36 | 41.68 | 36.06 | 31.86 | 9.83 | 7.23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
峰岹科技 有形资产收益率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形资产收益率 % | 14.80 | 28.50 | 12.82 | 5.59 | 4.45 | 6.69 | 7.29 | 6.84 | 8.34 | 8.19 |
峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,峰岹科技 有形资产收益率 %与其他类似公司的比较如下:
峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,峰岹科技 有形资产收益率 %的分布区间如下:
峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 计算方法
有形资产收益率 %是由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均有形资产而得。
截至2023年12月,峰岹科技过去一年的有形资产收益率 %为:
有形资产收益率 % | |||||||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 年度 有形资产 | ||||||||
= | 年度 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | - | 年度 无形资产 | + | 期末 年度 资产总计 | - | 年度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 175 | / | ((2372.93 | - | 3.02 | + | 2493.69 | - | 29.69 ) | / | 2 ) |
= | 7.23% |
截至2024年3月,峰岹科技 过去一季度 的年化有形资产收益率 %为:
有形资产收益率 % | |||||||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | 平均 季度 有形资产 | ||||||||
= | 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 | / | ((期初 季度 资产总计 | - | 季度 无形资产 | + | 期末 季度 资产总计 | - | 季度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 202.244 | / | ((2493.69 | - | 29.69 | + | 2502.91 | - | 28.66 ) | / | 2 ) |
= | 8.19% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2024年3月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。
峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 解释说明
有形资产收益率 %衡量有形资产平均总回报率( 资产总计 减去 无形资产 )。有形意味着具有实物形态。无形资产则是不具有实物的资产,通常情况下,“其价值来自法律或知识产权”。有形资产收益率 %衡量的是公司从有形资产获利的效率。它体现了公司产生收益的能力。不同行业的有形资产收益率 %差异很大,因此该指标不应该用于不同行业公司之间的比较。
峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 注意事项
与 资产收益率 ROA % 和 股本回报率 ROE % 一样,有形资产收益率 %仅使用12个月的数据进行计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。有形资产收益率 %可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力,更准确的衡量指标是 资本回报率 ROC (ROIC) % 。
峰岹科技 有形资产收益率 % (688279 有形资产收益率 %) 相关词条
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峰岹科技 (688279) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。
二级行业:半导体
公司网站:www.fortiortech.com
公司地址:广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介:公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业,公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品,入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜,公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。