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峰岹科技 利息保障倍数 : 没有负债 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
峰岹科技利息保障倍数（Interest Coverage）的相关内容及计算方法如下：
利息保障倍数用以衡量偿付借款利息的能力，它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2024年3月， 峰岹科技 过去一季度 营业利润 为 ¥ 39 ， 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0，所以 峰岹科技 过去一季度 的 利息保障倍数 为 没有负债。
利息保障倍数越高，公司的财务实力越强。
峰岹科技利息保障倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 峰岹科技的利息保障倍数
最小值：4.39 中位数：140.26 最大值：190.09
当前值：4.39
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 405 家公司中
峰岹科技的利息保障倍数 排名低于同行业 79.75% 的公司。
当前值：4.39 行业中位数：22.7
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峰岹科技 利息保障倍数 （688279 利息保障倍数） 历史数据
峰岹科技 利息保障倍数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 峰岹科技 利息保障倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息保障倍数 | 30.36 | - | 140.26 | - | - | 190.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 峰岹科技 利息保障倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 利息保障倍数 | 280.32 | 230.41 | 没有负债 | 没有负债 | 0.94 | 没有负债 | 4.77 | 没有负债 | 1.5 | 没有负债 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
峰岹科技 利息保障倍数 （688279 利息保障倍数） 行业比较
在半导体（三级行业）中，峰岹科技 利息保障倍数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表利息保障倍数数值；点越大，公司市值越大。
峰岹科技 利息保障倍数 （688279 利息保障倍数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，峰岹科技 利息保障倍数的分布区间如下：
* x轴代表利息保障倍数数值，y轴代表落入该利息保障倍数区间的公司数量；红色柱状图代表峰岹科技的利息保障倍数所在的区间。
峰岹科技 利息保障倍数 （688279 利息保障倍数） 计算方法
如果以上情况都不满足，则结果无意义。
截至2024年3月， 峰岹科技 过去一季度 营业利润 为 ¥ 39 ， 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 3， 所以峰岹科技 过去一季度 的利息保障倍数为：
结果无意义。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
利息保障倍数越高，公司的财务实力越强。
峰岹科技 利息保障倍数 （688279 利息保障倍数） 解释说明
本杰明·格雷厄姆（Ben Graham）要求他所投资的公司的利息保障倍数的最低值为5。如果利息保障倍数低于2，则公司的债务负担重。 任何业务的放缓或衰退都可能会使公司陷入无法偿还债务利息的困境。
利息保障倍数是价值大师网（GuruFocus）公司的 的一个重要因素。
峰岹科技 利息保障倍数 （688279 利息保障倍数） 相关词条
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峰岹科技 （688279） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.fortiortech.com
公司地址：广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介：公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。
二级行业：半导体
公司网站：www.fortiortech.com
公司地址：广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
公司简介：公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。发行人产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国(深圳)集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。