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财务实力评级3/10
| 财务实力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 | |
| 现金负债率 | 0.40 | |||
| 股东权益比率 | 0.45 | |||
| 债务股本比率 | 0.93 | |||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 19.27 | |||
| 利息保障倍数 | 1.40 | |||
| 基本面趋势（F分数） | 9999.00 | 变差平稳变好 | ||
| 两年破产风险（Z分数） | 1.02 |
高
中低 | ||
| 财务造假嫌疑（M分数） | -1.73 | 造假嫌疑低 造假嫌疑高 | ||
| ROIC % VS WACC % | 1.87 vs 8.37 | ROIC %WACC % | ||
成长能力评级
| 成长能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
| 3年每股收入增长率 ％ | 132.90 | ||
| 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ | 0 | ||
| 3年扣非每股收益增长率 ％ | 0 | ||
| 3年每股自由现金流增长率 ％ | -65.30 | ||
| 3年每股账面价值增长率 ％ | 30.90 | ||
| 每股收益增长率 ％（未来3-5年估值） | 0 | ||
| 总收入增长率 ％（未来3-5年估值） | 0 |
价格动量评级
| 价格动量 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
| 5天相对强弱指标 | 55.04 | ||
| 9天相对强弱指标 | 56.59 | ||
| 14天相对强弱指标 | 54.63 | ||
| 6-1个月动量因子 % | -19.84 | ||
| 12-1个月动量因子 % | 0 |
股利及回购
| 股利及回购 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
| 股息率 ％ | 0 | ||
| 股息支付率 | 0 | ||
| 3年每股股利增长率 ％ | 0 | ||
| 预期股息率 ％ | 0 | N/A | |
| 5年成本股息率 ％ | 0 | ||
| 3年股票回购增长率 ％ | -10.10 |
盈利能力评级1/10
| 盈利能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
| 毛利率 ％ | 24.28 | ||
| 营业利润率 ％ | 7.70 | ||
| 净利率 ％ | 7.41 | ||
| 股本回报率 ROE ％ | 3.06 | ||
| 资产收益率 ROA ％ | 1.36 | ||
| 资本回报率 ％ | 1.87 | ||
| 乔尔·格林布拉特资本回报率 ％ | 3.51 | ||
| 已动用资本回报率 ％ | 2.89 | ||
| 过去10年盈利年数 | 3.00 |
大师价值评级
| 大师价值 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
| 股价／每股营运现金流（FFO for REITs） | 0 | N/A | |
| 市盈率（TTM） | 38.00 | ||
| 预估市盈率 | 0 | N/A | |
| 扣非市盈率 | 147.35 | ||
| 席勒市盈率 | 0 | ||
| 股价／巴菲特所有者每股收益 | 39.04 | ||
| 市盈增长比 | 0 | ||
| 市销率 | 3.19 | ||
| 市净率 | 1.35 | ||
| 股价／每股有形账面价值 | 1.44 | ||
| 股价／自由现金流 | 0 | ||
| 股价／每股经营现金流 | 42.35 | ||
| 企业价值／息税前利润 | 33.18 | ||
| 企业价值／预估息税前利润 | 0 | ||
| 企业价值倍数 | 33.18 | ||
| 预估企业价值倍数 | 0 | ||
| 企业价值／收入 | 4.11 | ||
| 企业价值／预估收入 | 0 | ||
| 企业价值／自由现金流 | -2.56 | ||
| 股价／内在价值：预期自由现金流模型 | 0 | ||
| 股价／内在价值：每股收益折现模型 | 0 | ||
| 股价／内在价值：自由现金流折现模型 | 0 | ||
| 股价／内在价值：市销率模型 | 0 | ||
| 股价／彼得林奇公允价值 | 0 | ||
| 股价／格雷厄姆估值 | 3.07 | ||
| 股价／净流动资产价值 NCAV | 0 | ||
| 股价／每股现金净流量 | 0 | ||
| 乔尔·格林布拉特收益率 ％ | 3.01 | ||
| 唐纳德·亚克曼收益率 ％ | 0 |
晶合集成 公司简介
| 公司网址 | www.nexchip.com.cn |
| 行业 | 半导体 |
| 公司邮箱 | |
| 成立时间 | 2015-05-19 |
| 相关人员 | 蔡国智(总裁)朱才伟(秘书)蔡辉嘉(经理) |
公司简介:
公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。
相关公司
相似市盈率
相似市净率
相似市销率
相似市值
| 股票符号 | 公司 | 当前股价 | 今日涨跌 | 今日涨跌幅 ％ | 12个月总回报率 ％ | 总市值（¥） | 市盈率（TTM） | 市净率 | 市销率 | 股息率 ％ | 财务实力评级 | 盈利能力评级 | 行业 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD | 超威半导体 | $146.16 | +1.89 | +1.31% | +62.35% | 17,012.85亿 | 214.94 | 4.20 | 10.40 | -- | 半导体 | ||
| AVGO | 博通 | $1238.57 | -4.56 | -0.37% | +105.86% | 41,335.14亿 | 45.90 | 8.16 | 14.04 | 1.58% | 半导体 | ||
| NVDA | 英伟达 | $858.17 | +27.70 | +3.34% | +203.38% | 154,502.78亿 | 71.93 | 49.20 | 35.12 | 0.02% | 半导体 | ||
| QCOM | 高通 | $180.10 | +16.12 | +9.82% | +58.90% | 14,474.41亿 | 26.12 | 8.74 | 5.64 | 1.77% | 半导体 | ||
| TPE:2330 | 台积电 | NT$772.00 | -18.00 | -2.28% | +57.03% | 44,571.73亿 | 23.36 | 5.83 | 8.91 | 1.55% | 半导体 | ||
| SHSE:600703 | 三安光电 | ¥12.53 | +0.08 | +0.64% | -29.13% | 621.91亿 | 250.60 | 1.68 | 4.36 | 0.40% | 半导体 | ||
| SHSE:603501 | 韦尔股份 | ¥101.60 | -1.03 | -1.00% | +11.34% | 1,228.88亿 | 133.68 | 5.87 | 5.43 | 0.08% | 半导体 | ||
| SHSE:603986 | 兆易创新 | ¥78.75 | -- | -- | -26.82% | 522.49亿 | 246.09 | 3.42 | 8.76 | 0.79% | 半导体 | ||
| SHSE:688008 | 澜起科技 | ¥50.91 | -0.42 | -0.82% | -15.84% | 578.13亿 | 87.78 | 5.70 | 22.30 | 0.59% | 半导体 | ||
| SHSE:688249 | 晶合集成 | ¥14.44 | -0.40 | -2.70% | -- | 288.20亿 | 38.00 | 1.35 | 3.19 | -- | 半导体 | ||
| SHSE:688256 | 寒武纪 | ¥171.39 | +0.38 | +0.22% | -31.10% | 710.33亿 | 亏损 | 12.29 | 112.75 | -- | 半导体 | ||