财务实力评级8/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 8.77
股东权益比率 0.88
债务股本比率 0.04
债务/税息折旧及摊销前利润 2.29
利息保障倍数 0
基本面趋势(F分数)3.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)9.65
财务造假嫌疑(M分数)-3.51
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %-14.15 vs 10.17
ROIC %WACC %

价格动量评级10/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 63.76
9天相对强弱指标 67.37
14天相对强弱指标 66.66
6-1个月动量因子 % 14.80
12-1个月动量因子 % 40.73

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 5.39
速动比率 4.44
现金比率 3.17
存货周转天数 76.36
应收账款周转天数 68.10
应付账款周转天数 21.71

股利及回购

典範  (ROCO:3372) 大师价值线:

NT$11.58
股价被严重高估

典範 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)912.72
稀释每股收益(TTM)-0.82
β贝塔系数0.98
一年股价波动率%45.26
14天相对强弱指标66.66
14天真实波幅均值1.19
20天简单移动平均值19.59
12-1个月动量因子%40.73
52周股价范围NT$12.45 - NT$26.8
股数(百万)175.34

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)3
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

典範 公司简介

公司简介:
台湾集成电路包装股份有限公司是一家专业的集成电路封装供应商。公司为专业半导体提供集成电路封装和测试服务。该公司提供基于引线框架的封装和基于衬底的封装分为两组的封装。基于引脚框的封装包括四通道扁平封装 (QFP)、小外形封装 (SOP)、薄型小外形封装 (TSOP)、四方扁平无引脚封装 (QFN) 和双通道扁平无引线 (DFN)。基于基板的封装包括陆地网格阵列(LGV)、微型安全数字(SD)卡和SD卡。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $166.17 +6.18 +3.86% +40.77% 19,438.42亿 244.37 4.78 11.88 --
半导体
AVGO博通 $1413.09 +82.27 +6.18% +79.33% 47,394.54亿 52.38 9.31 15.24 1.41%
半导体
NVDA英伟达 $1224.40 +60.03 +5.16% +211.50% 217,977.53亿 71.64 61.28 38.26 0.01%
半导体
QCOM高通 $211.90 +7.53 +3.68% +91.80% 17,115.03亿 28.48 9.68 6.57 1.55%
半导体
TXN德州仪器 $196.08 +2.78 +1.44% +18.73% 12,920.74亿 30.59 10.51 10.64 2.62%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$53.50 -0.80 -1.47% +12.69% 1,501.43亿 12.22 1.77 2.97 6.63%
半导体
TPE:2330台积电 NT$854.00 +15.00 +1.79% +56.81% 49,610.03亿 25.83 6.09 9.86 1.46%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1230.00 -10.00 -0.81% +83.88% 4,385.04亿 21.38 5.31 4.16 8.11%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$605.00 +10.00 +1.68% +50.95% 824.66亿 15.70 5.09 3.32 6.22%
半导体
ROCO:3372典範 NT$24.05 -2.65 -9.93% +100.81% 9.45亿 亏损 2.28 4.61 1.87%
半导体
TPE:3711日月光半导体 NT$157.00 -2.50 -1.57% +45.04% 1,519.12亿 21.90 2.33 1.17 5.51%
半导体