日月光半导体 流动资产合计 : $ 8614 (2024年3月 最新)
日月光半导体流动资产合计(Total Current Assets)的相关内容及计算方法如下:
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2024年3月, 日月光半导体 过去一季度 的 流动资产合计 为 $ 8614。
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日月光半导体 流动资产合计 (ASX 流动资产合计) 历史数据
日月光半导体 流动资产合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
日月光半导体 流动资产合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 5101.93 | 4779.83 | 4462.11 | 4838.61 | 6547.90 | 6675.74 | 7945.53 | 10536.14 | 9799.14 | 8362.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
日月光半导体 流动资产合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 10536.14 | 10799.37 | 10767.97 | 10637.59 | 9799.14 | 8883.88 | 8788.12 | 9134.11 | 8362.72 | 8614.12 |
日月光半导体 流动资产合计 (ASX 流动资产合计) 计算方法
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2023年12月,日月光半导体过去一年的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 年度 应收账款总额 | + | 年度 存货 | + | 年度 其他流动资产 |
= | 2303 | + | 3877 | + | 2025 | + | 159 | |
= | 8363 |
截至2024年3月,日月光半导体 过去一季度 的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 季度 应收账款总额 | + | 季度 存货 | + | 季度 其他流动资产 |
= | 2635 | + | 3069 | + | 1996 | + | 914 | |
= | 8614.12 |
日月光半导体 流动资产合计 (ASX 流动资产合计) 解释说明
流动资产合计通过 流动比率 和营运资金与 流动负债合计 相关联。1) 流动比率 等于流动资产合计除以 流动负债合计 。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于流动资产合计减去 流动负债合计 。
日月光半导体 流动资产合计 (ASX 流动资产合计) 相关词条
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日月光半导体 (ASX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.aseglobal.com
公司地址:No. 26, Chin Third Road, Nanzih District, Kaohsiung, TWN, 811
公司简介:ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。